硬件监测软件HWiNFO在其即将宣告的更新8.31版本的更新剖析中，Nova Lake-S会有高达52核的初次版本。

不外命名尚未确认，提及

其中间配置装备部署估量为16个P-core（功能中间）、更新可能预料这些平台指的初次是即将到来的X970、

与此同时，更新估量宣告光阴为2026年下半年。初次3nm“N3P”节点用于IOD。提及它们将取代现有的更新800系列。尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_579273.png" />

此前运输清单曾经提到Nova Lake-S 28核的初次版本，尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_304358.jpg" />

提及着实HWiNFO此前已经两次将Nova Lake削减到数据库中，

AMD的Zen 6估量将接管台积电的2nm“N2P”节点用于CCD，

Nova Lake-S是Intel的下一代桌面处置器系列，而不是径自的桌面Nova Lake-S。该系列主板估量将与Zen 6处置器一起宣告，但最近的信息展现，

下一代AMD Zen 6处置器也将运用AM5插槽，理当指的是AMD的900系列主板，B950以及B940芯片组。32个E-core（功能中间）以及4个LP-E core（低功耗功能中间），这将是主流桌面平台上最高的配置装备部署。但都是作为一个部份，