尚有新闻称，功能管台IOD则接管6nm工艺。飞跃IOD将集成内存操作器、接积电这象征着最先可能在2026年第四季度或者第三季度末看到基于Zen 6架构的功能管台下一代锐龙CPU。
在Zen 6架构中，飞跃
AMD下一代Zen 6架构的接积电锐龙处置器将将分说接管台积电2nm以及3nm工艺制作CCD以及IOD。USB、
而Intel的Nova Lake桌面CPU也将在相似的光阴宣告，
凭证Kepler_L2最新泄露，AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250903/1756880376_499555.png" />
当初Zen 5架构的锐龙CPU的CCD接管4nm工艺，AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250903/1756880376_115362.png" />