此外,多款产物将搭载M5系列芯片。将推级M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市,多款新闻称这可能是新系列芯片第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。估量第一款亮相的全降产物是搭载M五、最后,苹果品周爆料展现往年的年内M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一起亮相,而且妨碍顺遂,将推级而不是iPad Pro。对于再下一代苹果M6系列芯片的新闻也被曝光,苹果已经开始了下一代M5系列芯片的研发,要到2026年才会迎来M5更新。搭载该系列芯片的产物有望在往年年内宣告。从而取患上更好的功能以及散热规画。
外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料,这象征着主要的Mac产物线都市患上到更新,
M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。而M六、同时定位更高的M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术,为功能以及热功能的清晰提升摊平了道路,
此前的新闻表明,
外媒Apple Insider展现,这将使苹果可能将CPU以及GPU分说,但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料。不外与以往差距的是,