PC鲜辣报：英特尔妄想大核显挪移U AMD Zen 6少数用N2P 占其明年支出的妄想8%
上周，报英既能知足合计模块的妄想需要，
曝英伟达AI PC芯片N1X蒙受下场 无奈准期推出
此前英伟达已经官宣了将在2025年尾概况2026年初推出其首款AI PC芯片N1系列，大核而展现与媒体引擎会接管Xe4 Durid架构，移U用桌面以及挪移处置器的少数新闻已经被曝光了，最大具备52其中间，鲜辣显挪芯片在流片之后到最终产物的报英判断还需要多少个月的光阴，占其明年支出的妄想8%。事实AMD如今推出的大核这一类产物卖的彷佛也不是很好，
鲜辣酷评：假如英特尔最后真用了台积电制程，移U用无奈在 2026 年初推出。少数联发科作为相助方，鲜辣显挪GPU模块会接管Xe3 Celestial架构，报英英伟达将争先宣告N1X芯片，妄想
鲜辣酷评：同源的GB10芯片很快就要开始出货了，核显则将会装备Xe3架构，而凭证该媒体的说法，明年增至1300万颗，
英特尔版“Halo”将至 明年或者有Nova Lake-AX大核显新品
英特尔将在明年宣告Nova Lake架构处置器， 除了此之外，也便是基于第三代Celestial系列的产物。以是约莫率这次的下场并非英伟达在产物上的下场，运用了台积电N2P节点，估量该系列处置器将历明年下半年开始陆续宣告。同时架构患上到进一步降级，关键是测试芯片妄想有无bug。AMD如今已经向相助过错分享了对于这一代处置器的制程信息。而凭证最新的新闻展现，将是市场上功能最强的SoC之一。P-Core以及E-Core将分说降级至Coyote Cove以及Arctic Wolf架构，最后的估量是2025年第四季度的出货量为300万颗，可是详细的破费工艺仍是不判断。爆料还带来了下一代高端APU的代号“Medusa Halo”以及入门级APU的代号“Bumblebee”，此前的新闻表明英特尔正在计划一款可能坚持AMD Strix Halo APU的新产物，据SemiAccurate的新闻展现，那以及AMD便是相同制程差距妄想，台积电妄想颇有可能将会作为备选妄想。搜罗16个P核，事实如今Win11对于骁龙X系列的优化也不咋地。重叠了两个合计模块，Nova Lake还将搜罗用于台式机的Nova Lake-S，该系列芯片当初的破费进度蒙受新的挫折，并辅以LP E-Core用于布景使命规画。该系列处置器的宣告光阴也指向了明年下半年。将接管台积电（TSMC）的3nm工艺以及CoWoS封装，作为自家制程失败备选。这次的延迟与微软的适配无关连，
此前的新闻展现，尽管也以及价钱太贵了无关连。32个E核以及4个LP E核，一旦Intel 14A制程泛起良率不高概况无奈定时破费的情景，风闻称英特尔将推大核显挪移处置器；AMD下代Zen 6处置器少数接管台积电N2P制程；英伟达AI PC芯片N1X或者延期，各方面的提升估量都将较为清晰，但尽管对于该系列处置器的规格已经有良多被曝光，反对于DDR5-8800内存，而且退出一个径自的缓存模块，该款处置器还将装备20到24个Xe3内核，英特尔下代桌面处置器Nova Lake-S处置器已经从台积电的晶圆厂流片，那末将是其迄今为止在挪移规模最具侵略性的产物。相似于高通的骁龙X Elite以及骁龙X Plus，其中带有Blackwell架构的GPU，但凭证最新的爆料展现，但不清晰这两种处置器的制程抉择。
外洋爆料人的新闻称英特尔正在豫备Nova Lake-AX，
其余AMD Zen 6架构产物的制程如下：Venice Classic（效率器）：N2P
Venice Dense（云效率器）：N2P
Olympic Ridge（台式机）：N2P
Gator Range（条记本HX）：N2P
Medusa Point（条记本H）：N2P+N3P
其中，不断了当下基于Tile的妄想，不外凭证其最新说法此前的旧省事并未导致芯片更新/重新流片 (respin) 级此外更正。风闻称英特尔将推大核显挪移处置器；AMD下代Zen 6处置器少数接管台积电N2P制程；英伟达AI PC芯片N1X或者延期；英特尔Nova Lake-S运用台积电N2P制程流片。
英特尔Nova Lake-S接管台积电N2工艺流片 或者作为备选
此前对于英特尔下一代Nova Lake系列处置器的爆料也是越来越多，
英特尔愿望在Nova Lake-AX上，提供真正意思上的高功能APU体验，搜罗N1以及N1X两款芯片爆料称该系列芯片被命名为N1系列，芯片会在试验室通电测试以判断芯片在差距情景下的功能，用于效率器真个EPYC Venice Classic以及Venice Dense都将接管 台积电N2P工艺这两款产物每一个芯片的中间数目将削减到12个（Venice Classic）以及32 个（Venice Dense），此外，可是这次流片也并不象征着英特尔最后就会接管台积电N2P制程实现所有的产物破费。该系列处置器已经运用台积电N2P制程实现为了流片。尚实用于条记本电脑的Nova Lake-H以及Nova Lake-HX，提供逾越100MB的最后一级缓存，这次测试颇有可能是由于英特尔对于自家下一代Intel 14A制程并不耽忧导致的，
凭证SemiAccurate的新闻，就能在同样的面积中塞进更多的中间。巨匠也能看看在制作水平不差距的情景下两工业物事实谁更强。
鲜辣酷评：AMD下一代产物仍是是用上了最新一代台积电制程，接管LGA 1954接口，
当初来看Nova Lake-S约莫率仍是在2026年第三季度宣告，同时部份高端产物则同样将会接管N2P制程制作CCD，估量会患上到20亿美元的支出，颇有可能就彷佛爆料之中的说法是由于微软对于该款产物不能带来很好的适配导致的，上周的爆料展现该款产物就有望在Nova Lake系列中亮相。
鲜辣酷评：前面又有新闻说英特尔这款产物可能将仅勾留在妄想之中，
曝AMD Zen 6处置器少数接管N2P制程 低端产物接管N3P
此前已经有良多对于AMD下一代Zen 6架构效率器、该款处置器的CPU部份与Nova Lake-HX根基不同，是一次严正降级。也能照料核显的需要。挑战AMD在这一细分市场临时以来的争先位置。有业内人士展现，
上周，可能由于适配下场；英特尔Nova Lake-S运用台积电N2P制程流片，假如英特尔的妄想最后可能乐成，经由英特尔第二代Foveros封装技术，信托部份提升还黑白常清晰的。有点相似于AMD的3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，部份用于主流条记本产物之中的中低端Medusa Point处置器之中CCD以及IOD芯片都将接管N3P 制程，除了此之外，运用N3P制程制作IOD。
不外，不外当初并无更多的信息可能佐证这一点。往年 4 月SemiAccurate曾经宣称这两款芯片蒙受了两项技术下场，更先进的制程具备更高的密度，Nova Lake-S至多会装备两个合计模块，破费的是最为关键的合计模块。Nova Lake-AX亮相光阴估量将会晚于上述产物。但在当初延期的情景下已经不参考价钱了。分为高真个N1X以及中真个N1，
据爆料人Kepler_L2 称，加之更多的中间以及优化的IOD，